RTVS 189（A/B）硅酮弹性体

主要应用：电子产品的灌封和密封

类型：双组分硅酮弹性体

概述：RTVS189硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS189是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。RTVS189是美国哈森集团专业为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的，在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、艾默生、中兴、宝雅、桑达、震华等公司被广泛应用，是的产品。

导热性能：RTVS189热传导系数为4.9BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.70W/m·K），属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。

绝缘性能：RTVS189的体积电阻率5X1011Ω·ＣＭ，绝缘常数为2.8，绝缘性能将是优越的。

一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS189将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围：-60-204℃

固化时间：在25℃室温中6小时；在80℃—30分钟；

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS189硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS189混合黏度为3800，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。

性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。

Ａ：料桶（真空脱气）――计量

混合－注射

Ｂ：料桶（真空脱气）――计量

混合说明：

１、混合前RTV189Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

２、计量部分是一样的，不管重量和体积都为Ａ和Ｂ两部分。

３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。

５、灌入元件或模型之中。

抑制：避免与硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接触。

储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。

包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有PT-A/B各45磅包装。

美国技术公司将为产品的使用提供各种予以法律保护的专利和认证。

固化前性能参数：

Part A

Part B

颜色，可见

灰黑色/白色 白色

粘度，cps

3800

3800

ASTM D 1084

比重

1.65

1.65

混合比率（重量或体积）

1：1

混合粘度，cps

3800

灌封时间（25℃）

60 分钟

保存期（25℃）

12个月

固化后性能参数：

物理性能

硬度，硬度测定（丢洛修氏A）

50-60

ASTM D 2240

抗拉强度（psi）

430

ASTM D 412

延伸强度（%）

80

ASTM D 412

热膨胀系数（℃）

1.2Х10-4

导热系数，BTU-in/（ft2）（hr）（℉） 4.9

导热系数，BTU-ft/（ft2）（hr）（℉） 0.41

有效温度范围（℃）

-60 to +204

电子性能

绝缘强度，volts/mil

500

ASTM D 149

绝缘常数，1 KHz

2.8

ASTM D 150

体积电阻系数，ohm-cm

5Х1011

ASTM D 257