锡膏的成分：锡/银/铜系统中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°C，这还太高，以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。锡膏是一种焊料合金粉末以及焊剂的混合物，这种成分组合容易产生延迟助焊、树脂、焊料掺混等隐形问题，还有因为合金粉末和焊剂的比重差产生的分离作用，合金粉末的表面积大，会带来金属氧化物的增加等，因而锡膏的成分中，必须使用防止分离剂和强活性剂，在锡膏选用的时候。

回收锡膏一般需要注意一下几个方面：

1：具有优异的保存稳定性

2：具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）等

3：其焊剂成分具有高绝缘性、低腐蚀性

4：回收锡渣焊接后，能得到良好的结合状态

5：对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分

6：回收锡块印刷后，在长时间内对SMD持有一定的粘合性

锡膏的主要成分是锡粉和助焊膏，而二者的质量与稳定性也就决定了锡膏的使用寿命。一般锡膏的寿命根据助焊剂的特性分别有三个月、六个月以及一年等不同的使用寿命。在使用SMT钢网过滤锡膏时，如果锡膏过期也就意味着质量受到影响，这样子会导致贴片的焊锡不稳定，而影响到整个电子器元件的质量。对企业来说，可谓是得不偿失。

我们选择无铅环保锡膏将要评估的变量-变量的数量越少，运行试验的数量就越少。选择了以下四个变量：印刷后的保留时间、贴装后的保留时间、锡膏的不同批号、和回流焊接环境。选择这些变量是因为其对我们的工艺过程重要，可是，对于你们各自的过程需要应该改变变量的选择。