回收镀金芯片类型简介：1、金锡盖板双列直插封装芯片2、 陶瓷四面引脚扁平封装芯片3、 陶瓷无引线芯片4、有引线芯片5、小轮廓集成电路封装芯片6、陶瓷针栅阵列矩阵芯片7、 混合电路封装管壳（多芯片级模块）8、TO 封装双列直插芯片 9、SOC芯片

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