单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。

单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。

由于成本和性能的原因，直拉法（CZ）单晶硅材料应用广。在IC工业中所用的材料主要是CZ抛光片和外延片。存储器电路通常使用CZ抛光片，因成本较低。逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在IC制造中有更好的适用性并具有消除Latch－up的能力。

硅片直径越大，技术要求越高，越有市场前景，价值也就越高。

硅片，简单来讲就是用硅制成的片，所以叫硅片，它主要是用在晶体硅光伏电池中，它质量方面的要求是很高的，表面不能有损伤等缺陷，比如弯曲、凹凸或者厚度不均匀等。并且硅在切割过程中，要注意切割方式和方法，尽量减少硅原料的消耗量。

多晶、单晶的组件成本差别主要来自于硅片的成本差别。虽然单晶电池转换效率较高，主流产品可达到19.5%，但因为单晶硅片的价格也更高，综合来看，仍然是多晶硅片更具性价比优势。