技术指标
成像距离150m距离分辨率3cm水平波束开角120°水平波束宽度0.5°波束数128/256垂直波束开角12°/24°成像模式二维实时成像
适装性
材料钦合金耐压深度300m /1500m 两个系列重量水下小于2.5kg体积190mm x 215mm x 69mm功耗25W(平均功耗）
电气接口
供电20VDC-48VDC通信1000B ase- T干兆以太网同步RS- 485上升沿同连接器SEACON HUML- BCR水密连接器
免费店铺在线升级
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成像距离150m距离分辨率3cm水平波束开角120°水平波束宽度0.5°波束数128/256垂直波束开角12°/24°成像模式二维实时成像
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材料钦合金耐压深度300m /1500m 两个系列重量水下小于2.5kg体积190mm x 215mm x 69mm功耗25W(平均功耗）
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