该测试通过复制焊料和材料之间的接触来评估焊料的强度和润湿质量。它决定了润湿力和从接触到润湿力形成的持续时间。此外，它还确定了故障的原因。可焊性测试的应用包括：

焊料和助焊剂的评估

电路板涂层评估

质量控制

为了有效地利用这种测试，了解各种表面条件和测试方法的适当要求至关重要。这一点对于smt加工厂家来说也是必须要重视的。

pcba生产厂家可以通过使用聚合物和涂层溶剂的混合物，液态光成像阻焊层实现了几乎适用于所有 PCB 表面的薄涂层，使其成为传统 PCB 涂层的有效替代品。清洁和擦洗面板后，用紫外线在板上固化。

重标签的电路板应该考虑使用蓝色液体光成像阻焊层，因为它与丝网印刷形成了明显的对比。如果没有适当的照明和放大，痕迹会变得更加难以看到，所以这是这个蓝色选项的平衡点。通常选择蓝色是因为它的外观。它不像白色或黑色那样引人注目，但它确实提供了一种引人注目的美学选择，暗示着复杂性和工艺，尤其是当你将它安装在 LCD 上时。与其他一些颜色相比，它更容易显示污垢。

贴干膜前基板的表面清洁处理，一般采用上述（1）、（2）两种处理方法，机械清洗及浮石粉刷板对去除基板表面的含铬钝化膜（铜箔表面防氧化剂）效果不错，但易划伤表面，并可能 造成磨料颗粒（如碳化硅、氧化铝、浮石粉）嵌入铜基体内，用于挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸变形。化学清洗去油污性较好，不会使挠性 板或薄型基板变形，但对去除铜表面的含铬钝化膜，其效果不如机械清洗。