因此镀后镍层从上海PCB生产加工铜的表面分离。为什么会产生微薄膜呢?因为上海PCB生产加工电路板光亮镀铜溶液含有一定量的添加剂如上海PCB生产加工电路板光亮剂、整平剂、润湿剂等，也就指少量的添加剂，它在电解液内不会明显地改变镀液的性质，但会显着的改善上海PCB生产加工电路板镀层的性质，但上海PCB生产加工电路板镀层表面会吸附有此类添加剂等有机物质，这些有机物质在经过上海PCB生产加工电路板镀铜的表面吸附的很牢，很难使用一般的流动清洗水除去，必须配有上海PCB生产加工电路板专用的处理溶液进行一定时间的清除处理，方能达到满意的表面效果。就是因为这些看不见的透明薄膜，直接影响上海PCB生产加工电路板镍镀层与铜表面的结合强度。

上海PCB生产加工前处理的实心挡水滚轮位置错误，使得酸往水洗段带入过量，若上海PCB生产加工后段水洗槽数量不足或是注入水量不足时，会导致上海PCB生产加工板面上酸性残留。

上海PCB生产加工水洗段的水质不良，或是有杂质时也会使得上海PCB生产加工铜面上有异物的附着。

镀金板

上海电路板生产镀金板制程成本是所有板材中的，但是目前现有的所有上海电路板生产板材中稳定，也适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此上海电路板生产板材作为基材。

喷锡板

因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性强，但这种上海电路板生产焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以上海电路板生产无铅制程不能使用。另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难。