如今的上海PCB生产加工PCB上常常会有5,000个甚至更多的节点，而其中50%以上都属于关键性节点。由于面临着上海PCB生产加工上市时间的压力，此时采用手工布线已不可能。此外，不仅仅上海PCB生产加工关键性节点的数量有所增加，每个上海PCB生产加工节点的约束条件也在增加。

如果上海PCB生产加工电路板能设计得更大一点，上面有些问题就比较容易解决，但现在的发展趋势却正好相反。由于上海PCB生产加工在互连延时及高密度封装上的要求，上海PCB生产加工电路板正在不断变小，从而出现了上海PCB生产加工高密度电路设计，同时还必须遵循上海PCB生产加工小型化设计规则。

上海电路板生产以绝缘板为基材，切成一定尺寸，上海电路板生产上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往上海电路板生产装置电子元器件的底盘，并实现上海电路板生产电子元器件之间的相互连接。

上海电路板生产OSP制程成本，操作简便，但此上海电路板生产制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此上海电路板生产一类板材，在经过高温的加热之后， 预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致上海电路板生产焊锡性降低，尤其当上海电路板生产基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若上海电路板生产制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP 端将会面临焊接上的挑战。