有胶FPC加工生产软性电路板虽在某些方面稍逊于无胶FPC加工生产产品，但因其价格较便宜，性能与无胶FPC加工生产产品也并没有太大区别，一般产品都足以胜任，因此市场上应用的软性PCB绝大部分还是有胶FPC加工生产材料。我们也主要以有胶FPC加工生产材料为例分析FPC柔性电路板的结构。

与刚性PCB板相同，FPC加工生产软板也分单面、双面、多层挠性线路板。

单面FPC加工生产软性线路板一般结构为：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)，一些特殊软板如单面双接触（异面板）、单面镂空板（也有双面镂空线路板）都只有一层铜铂。

FPC加工生产装配的价格正在下降，变得和传统的FPC加工生产刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了FPC加工生产生产工艺以及变更了FPC加工生产结构。现在的FPC加工生产结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。

在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的FPC加工生产将要求更新颖的方法组装，并需增加混合FPC加工生产。对于FPC加工生产工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。