上海艾嵘电路有限公司

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上海金桥镇高精密HDI线路板加工,值得信赖的OEM加工服务商;

2023-07-08 11:00:01  196次浏览 次浏览
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印刷电路板HDI高密度技术概述,HDI线路板制作技术应用

(1)细密导线技术 今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm,才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技术。

①因HDI线路板的线宽很细现在已都采用薄或超薄铜箔(②现在的HDI线路板制作已采用较薄干膜和湿法贴膜工艺,薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙,增加界面附着力,提高导线完整性和精度。

③HDI线路板线路蚀刻采用电沉积光致抗蚀膜(Electro—deposited Photoresist,ED)。其厚度可控制在5-30/um范围,可生产更完美的精细导线,对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用,目前全球已有十多条ED生产线。

④HDI电路板线路成像采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响,因而可得线宽尺寸和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵,投资高,并要求在高洁净度的环境下工作。

⑤HDI电路板检测采用自动光学检测技术(Automatic Optic Inspection,AOI)。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段,正得到迅速推广应用和发展。如AT&T公司有11台AoI,}tADCo公司有21台AoI专门用来检测内层的图形

上海艾嵘电路有限公司成立于1992年,是一家专业生产高精密FPC,HDI,SMT,OEM 代加工,贴片加工,高精密单双面线路板双面线路板和多层印制电路板的PCB板生产厂家。公司生产的PCB板、电路板、线路板广泛应用于航空卫星、家电、通讯、网络、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边、LED大功率等高科技领域,我们的生产工艺有无铅喷锡、抗氧化(osp)、沉金和镀金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳设立了个生产线并开始量产。于2000年尾,我们在深圳宝安投资建造的新厂房开始投入生产,主要生产双面板与部分多层板。通过16年的优化与拓展,公司已成为极具竞争力的线路板专业制造厂商。2007年初,公司投资4000万港元引进全自动化机器设备扩大生产,主要生产四层到二十四层高密度多层板,先进的设备及技术使得艾嵘的月产能提从250,000平方英尺至600,000平方英尺。 是深圳PCB电路板行业中属实力派的PCB板生产厂家。

本公司秉承以人为本·开拓创新·持续改进·客户满意·节约·环保·优质·的经营理念,实施尽可能的满足客户的需求和想法的经营理念,满足客户的供货和品质需求,做到合作一次成为终生朋友;公司日常管理严格执行ISO9001:2000国际质量管理体系,使我公司出厂的PCB板,线路板,电路板质量得以持续改进和不断提高,我们获得UL、ISO9001:2000、环保(ROHS)等国际认证,PCB板,线路板,电路板质量获得国内众多企业的高度认可,在航空卫星、家电、通讯、网络、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边、LED大功率等高科技领域享有良好的信誉和很好的知名度。经过公司领导和员工的不懈努力,公司目前拥有先进的印制电路板生产设备和制造技术、良好的生产环境和雄厚的生产技术力量,且拥有一支的业务队伍,经过多年的时间打拼,得到了发展及壮大,成为PCB行业崛起的一颗新星;公司拥有的生产设备及经验丰富的管理技术人才和高素质的员工。公司现目前月生产能力达到三万平方米左右。

高频、高速、高密度逐渐成为现代电子产品的重要发展趋势之一,信号传输的高频和高速数字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、导线细化和均匀薄的介质层移动。高频、高速、高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。本文介绍了PCB设计和高频电路板布线的注意事项,一起看看吧!

1 合理选择层数

在高频电路板PCB设计中,在对高频电路板进行布线时,采用中间内平面作为电源和地线层,起到屏蔽作用,有效降低寄生电感,缩短信号线长度,减少信号间的交叉干扰。一般来说,四层板的噪声比两层板低20dB。

2 高频扼流

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时,数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件,一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。

3 信号线

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时,信号走线不能环路,需要按照菊花链方式布线。

4 层间布线方向

在高频电路板PCB设计中,高频电路板布线时,层间布线方向应垂直,即顶层水平,底层垂直,这样可以减少信号之间的干扰。

5 过孔数量

在高频电路板PCB设计中,对高频电路板进行布线时,过孔的数量越少越好。

6 敷铜

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时,增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。

7 去耦电容

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时,在集成电路的电源端跨接去耦电容。

8 走线长度

在高频电路板PCB设计中对高频电路板布线时,走线长度越短越好,两根线并行距离越短越好。

9 包地

在高频电路板PCB设计中,在对高频电路板进行布线时,将重要的信号线包裹起来,可以显著提高信号的抗干扰能力。当然,它也可以包裹干扰源,使其不会干扰其他信号。

10 走线方式

在高频电路板PCB设计中,在对高频电路板进行布线时,布线必须以45°的角度旋转,这样可以减少高频信号的传输和相互耦合。

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