上海艾嵘电路有限公司

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上海七宝镇 高精密HDI加工,SMT贴片快件加工商之一;

2023-07-07 10:12:01  277次浏览 次浏览
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高密度互联板(HDI)的核心,在过孔

多层PCB的线路加工,和单层双层没什么区别,的不同在过孔的工艺上。

线路都是蚀刻出来的,过孔都是钻孔再镀铜出来的,这些做硬件开发的大家都懂,就不赘述了。

多层电路板,通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少,价格贼贵,先不多讨论。

一般情况下,8位单片机产品用2层通孔板;32位单片机级别的智能硬件,使用4层-6层通孔板;Linux和Android级别的智能硬件,使用6层通孔至8层一阶HDI板;

智能手机这样的紧凑产品,一般用8层一阶到10层2阶电路板。常见的通孔

只有一种过孔,从层打到后一层。不管是外部的线路还是内部的线路,孔都是打穿的。叫做通孔板。

通孔板和层数没关系,平时大家用的2层的都是通孔板,而很多交换机和军工电路板,做20层,还是通孔的。

用钻头把电路板钻穿,然后在孔里镀铜,形成通路。

这里要注意,通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的贵不少。因为钻头太细容易断,钻的也慢一些。

多耗费的时间和钻头的费用,就体现在电路板价格上升上了。

上海艾嵘电路有限公司成立于1992年,是一家专业生产高精密FPC,HDI,SMT,OEM 代加工,贴片加工,高精密单双面线路板双面线路板和多层印制电路板的PCB板生产厂家。公司生产的PCB板、电路板、线路板广泛应用于航空卫星、家电、通讯、网络、电力、工控、医疗、仪器仪表、军工产品、电脑周边、LED大功率等高科技领域,我们的生产工艺有无铅喷锡、抗氧化(osp)、沉金和镀金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳设立了个生产线并开始量产。于2000年尾,我们在深圳宝安投资建造的新厂房开始投入生产,主要生产双面板与部分多层板。通过16年的优化与拓展,公司已成为极具竞争力的线路板专业制造厂商。2007年初,公司投资4000万港元引进全自动化机器设备扩大生产,主要生产四层到二十四层高密度多层板,先进的设备及技术使得艾嵘的月产能提从250,000平方英尺至600,000平方英尺。 是深圳PCB电路板行业中属实力派的PCB板生产厂家。

软硬结合板开窗方式为先使用机械控深盲铣到一定的深度,再使用激光盲铣开窗,主要运用于两阶或以上的产品,软板I到外层总厚度大于0.25mm且制作层数在8层以上的软硬结合HDI产品适用。机械盲铣使用销钉定位,激光盲铣需要在补铜片32对应的层次设计激光标靶,使用该层的标靶作为对位依据,保证激光位置的准确性。本实用新型制作流程简单,非常适用于软硬结合板高阶HDI产品的制作设计;内层软板I和外层硬板在外层同时进行表面处理制作,外层制作流程基本与普通硬板基本一致,同时可以有效的保护覆盖膜6、软板1、金手指等在制作过程中不被药水被污染;可以使用于内槽很小且无法使用机械铣来完成的产品。

本实用新型只需要在贴进软板I的不流动粘结片2开窗,其它层无须进行开窗,待次压板后,后续流程可完全按照硬板的制作流程进行制作,无须次外层涨缩测量以及各层开窗,待外层图形完成后通过机械和激光盲铣的方式完成软硬结合板软板I区的开窗制作,同时在蚀刻过程中可以将板边的铜蚀刻掉,避免软硬结合边残铜现象,制作流程和制作周期短,软硬交接区溢胶均匀,提高外观品质和曲挠性能,制作成本低,提高产品的制作效率和制作精度;并且补铜片32可阻挡激光覆盖膜6,同时在完成开窗后也回连同废料一同脱落,简化制作流程。

当然,以上所述仅是本实用新型的较佳实施例,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。

1.多阶HDI软硬结合板结构,包括有软板(1),软板(1)上依次设有覆铜芯板、多层激光 增层(5),其特征在于:所述覆铜芯板与软板(1)之间通过不流动粘结片(2)粘接,覆铜芯板 包括有芯板层(4)和分别设置在芯板层(4)上下两端面的覆铜层(3),不流动粘结片(2)在 与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口(21),覆铜芯板上与不流动粘结片(2)连接的 覆铜层(3)上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽(31),覆铜层(3)上位于软板开窗区 对应的位置由环形隔离槽(31)环绕分隔形成补铜片(32)。

2.根据权利要求1所述的多阶HDI软硬结合板结构,其特征在于:所述软板(1)上位于 软板窗口(21)的位置设有覆盖膜(6)。

3.根据权利要求1所述的多阶HDI软硬结合板结构,其特征在于:所述激光增层(5)由 内层向外层依次包括有介质层(51)、铜箔层(52)、电镀铜层(53)。

4.根据权利要求3所述的多阶HDI软硬结合板结构,其特征在于:所述介质层(51)的 厚度小于或等于0. 3mm。

5.根据权利要求4所述的多阶HDI软硬结合板结构,其特征在于:所述介质层(51)的 厚度为0. 05?0. 2mm。

6.根据权利要求1所述的多阶HDI软硬结合板结构,其特征在于:外层的激光增层 (5 )外表面设有阻焊油墨层(7 )。

7.根据权利要求re任意一项所述的多阶HDI软硬结合板结构,其特征在于:每层激 光增层(5)上钻有孔位(54),相邻两层激光增层(5)的孔位(54)相互错开。

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