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    北京房山区锡线回收,力争变废为宝

    2024-12-12 11:35:01 217次浏览
    价 格:面议

    焊锡条的优点

    1.熔化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的抗氧化性能;

    2.熔化后粘度低,流动性好,可焊性高,适用于波峰焊接工序;

    3.由于氧化夹杂极少,可以限度地减少拉尖,桥联现象,焊接质量可靠,焊点光亮饱满。

    锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料,主要由锡和铅组成,还含有锑等微量金属成分。

    锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.

    常用焊料的形状:

    焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形,有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。

    (1)丝状焊料——通常称为焊锡丝,中心包着松香,叫松脂芯焊丝,手工烙铁锡焊时常用。松脂芯焊丝的外径通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.Omm、1.2mm、1.6mm、2.Omm、2.3mm、3.Omm等规格。

    (2)片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接。

    (3)带状焊料——常用于自动装配的生产线上,用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接,以提高生产效率。

    (4)焊料膏——将焊料与助焊剂拌和在一起制成,焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上,然后进行焊接,在自动贴片工艺上已经大量使用。

    随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。

    从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是程度的发挥银导电性和导热性的优势。

    电子工业的快速发展,加上国内市场、劳动力等方面的优势,使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一,其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业,存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金,建立国际的生产环境、装备水平。

    银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的稀缺和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。

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