再生锡，又称为废锡。是指生活中的锡废弃物或工业生产过程中的锡金属废料 等。
锡是稀缺和价贵的重金属，从这些含锡废料中回收锡，再生锡既可以保护环境免受污染，又可以充分利用锡的二次资源以补充世界原生锡矿产资源的不足。再生锡的生产成本一般比原生锡低廉，而用于生产再生锡的含锡废杂物料，随着经济的发展在不断增加。因此，世界各国都重视锡的再生，工业发达国家再生锡量相当原生锡产量的40%左右。
热镀锡生产废铁时产出熔剂(氯化锌)渣、锡铁渣和油渣，其中锡主要以FeSn2形态存在。早采用加热熔析法产出粗锡，精炼后返回热镀锡用。其中熔剂渣可先用水浸出氯化锌并回收利用。熔析法因锡回收率低，现今都改用湿法冶金或火法熔炼处理。湿法冶金是用浓盐酸浸出，浸出液用锌板置换得到海绵锡后，再经沉淀铁、浓缩，回收ZnCl2返回利用，锡回收率可达85%。火法熔炼是加入富硅铁(75%Si)用电炉熔炼生产粗锡，锡的回收率可达95%。
废锡条：通常因为过期，氧化，库存积压而直接当废锡条处理流通于废锡市场，其形态和完好的锡条并无区别，但焊接效果大大降低！影响产品质量！
晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用的VI曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.五.故障现象的分布 1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%,
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.